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2015年大陆晶圆代工产值年增长10.5%
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摘要
虽自2011年以来,全球智能手机出货量年增长率即呈现逐年下滑趋势,但2015年预计仍能维持2位数年增长幅度,加上来自大陆IC内需市场规模也持续增长,使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的增长动能。
出处
《中国集成电路》
2015年第8期10-11,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
晶圆代工
大陆
产值
年增长率
智能手机
持续增长
市场规模
设计业
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
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