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2015年大陆晶圆代工产值年增长10.5%

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摘要 虽自2011年以来,全球智能手机出货量年增长率即呈现逐年下滑趋势,但2015年预计仍能维持2位数年增长幅度,加上来自大陆IC内需市场规模也持续增长,使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的增长动能。
出处 《中国集成电路》 2015年第8期10-11,共2页 China lntegrated Circuit
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