联华电子TSV技术进入量产阶段

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摘要联华电子近日宣布，用于AMD旗舰级绘图卡Radeon-TM R9 Fury X的联华电子硅通孔（TSV）技术已经进入量产阶段，此产品属于AMD近期上市的Radeon-TM R 300绘图卡系列。AMD Radeon-TM R9 Fury X GPU采用了联华电子TSV工艺以及晶粒堆栈技术，在硅中介层上融合链接AMD提供的HBMDRAM高带宽内存及GPU。

出处《中国集成电路》 2015年第8期12-13,共2页 China lntegrated Circuit

关键词堆栈技术 TSV 电子 AMD 绘图卡 GPU 高带宽通孔

分类号 TN915.07 [电子电信—通信与信息系统]

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