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车联网商机逐渐成形车用PCB需求崛起
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摘要
IC设计龙头联发科预计下半年推出车用4G芯片,美国福特汽车也在5月举行的CESAsia发表“福特智慧移动计划”,这对IC设计业者、网通业者与汽车品牌厂意味着整个车联网市场正在逐渐成形。
出处
《印制电路资讯》
2015年第4期71-71,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
车用
成形
联网
PCB
商机
IC设计
福特汽车
汽车品牌
分类号
U464.172 [机械工程—车辆工程]
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