期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
CTEX 2015：跃进智造新升级
下载PDF
职称材料
导出
摘要
第十一届华东电路板暨表面贴装展览会5月20-22日在苏州国际博览中心展出。 展会以“启动工业4．0跃进制造新升级”为主题，推动制造业向“智慧工厂”迈进。
作者
李佳
机构地区
SPCA
出处
《印制电路资讯》
2015年第4期94-97,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
博览中心
表面贴装
制造业
展览会
电路板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
2011苏州电路板研讨会 重量级讲师、最新技术趋势议题错过可惜![J]
.电子电路与贴装,2011(2):48-48.
2
TPCA将于5月举办展览会和研讨会[J]
.印制电路资讯,2011(2):107-107.
3
未来.
集成电路产业 苏州领跑全国[J]
.中国机电工业,2008(10):102-102.
4
牟晓隆.
大唐亮相第六届中国国际集成电路博览会[J]
.通信世界,2008(38).
5
苏州电路板／半导体／光电／表面贴装展 四月再度扩大展出国际水准呈现规模空前盛大[J]
.电子电路与贴装,2006(2):75-75.
6
苏州电路板展努力促成参展效益[J]
.印制电路资讯,2007(4):45-46.
7
第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛IC China 2009新闻稿[J]
.半导体行业,2009(1):40-40.
8
第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛IC China2009[J]
.电子工业专用设备,2009,38(3):63-64.
9
本刊通讯员.
第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China2009)将于10月召开[J]
.电子与封装,2009,9(4):44-44.
10
2014 CTEX EXPO顺利闭幕[J]
.印制电路资讯,2014(4):57-57.
印制电路资讯
2015年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
