现代电子装联技术发展综述

现代芯片封装技术更迭迅速,快速推动电子装联主流SMT迎来后SMT时代。以目前所有的电子装联技术和相应装备能力来说,部分电子元器件的组装和应用已经超越其极限,越来越不能满足电子装联的技术要求。本文针对目前现代电子装联的迅猛发展形势,综述了具有良好前景的电子装联发展技术和技术水平,为电子装联技术发展做出了指导。