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金溢科技智能前装式ETC电子标签亮相＂互联网＋汽车＋交通＂高峰论坛 2015年8月1日,由中国电动汽车百人会、中国信息化百人会主办的＂大变革下的创新与融合——‘互联网＋汽车＋交通＇高峰论坛＂在北京隆重召开。深圳市金溢科技股份有限公司（简称：金溢科技）作为我国智能交通产业发展的代表受邀参加了此次活动,并在活动期间展示了金溢科技在ETC前装以及车车通信等领域的研究成果。