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包装热封强度不均匀问题的解决方法探析
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摘要
通过分析目前国内小袋包装机存在的问题,提出了相应的改进方法,以解决包装热封强度不均匀问题。
作者
孙跃进
机构地区
山东新华制药股份有限公司
出处
《机电信息》
2015年第26期25-28,共4页
关键词
热封温度均匀性
热电偶:热电阻:新型滑环
分类号
TB486 [一般工业技术—包装工程]
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机电信息
2015年 第26期
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