PCB半孔制程的工艺改善

Discussion on the process improvement of the PCB half hole process

1问题提出 半孔工艺目前在PCB业界来说是属于相对比较成熟的工艺，加工工艺有诸如PTH后铣、填塞树脂或塞锡后再铣的，也有研究主轴转向与孔切削方向从而双面钻孔的。目前主流工艺就是镀锡后做铣半孔，再来蚀刻退锡，依靠铜的延展与锡的保护及退锡来确保半孔的效果（无残铜）。