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肖特超薄玻璃将降低100G光模块成本助力运营商提速降费

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摘要 9月1日消息，在2015CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会，介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。

出处《玻璃》 2015年第9期55-56,共2页 Glass

关键词超薄玻璃运营商光模块提速成本芯片封装 TO封装高科技

分类号 TQ171.7 [化学工程—玻璃工业]

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玻璃

2015年第9期

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