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ST新款NFC评估板可简化物联网NFC设计

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摘要 意法半导体(ST)推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD—ST25TA评估板,能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网(IoT)智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置,到NFC海报及商务名片,新评估板为工程师在任何电子产品上增加一个NFC接口提供所需的全部组件及功能。新款评估板基于ST25TA系列NFC Forum Type 4标签芯片。
出处 《单片机与嵌入式系统应用》 2015年第10期86-86,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems
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