摘要
Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出其EFM88位MCU产品组合中的最新成员,设计旨在满足IoT应用中对于超低功耗、小尺寸封装以及电容触摸感应的需求。新型EFM8SB1 Sleepy Bee MCU支持1.78mm×1.66mm晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),为传统8位MCUQFN封装尺寸的四分之一。这些极小的MCU非常适合用于基于触控、电池供电和空间受限等IoT和工业应用,它们通常要求长电池寿命并具能效人性化接口,这样的目标应用包括可穿戴、遥控器、Bluetooth配件、电子阅读器,以及工业自动化、家庭自动化和办公设备等。
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2015年第10期87-87,共1页
Microcontrollers & Embedded Systems