摘要
概述了在化学镀Au/Ni-P镀层上形成旨在改善耐蚀性的十八烷硫醇自组装单分子膜(ODT-SAM)。结果表明从水溶性胶束水溶液中获得的ODT-SAM(aq)适用于PCB用化学镀Au/Ni-P镀层的腐蚀抑制剂。
This paper describes the 1-Octaclecanerhoi（ODT） self-assembly monolayer（ODT-SAM） formedon electroless Au/Ni-P plating to improve corrosion resistance. Result shows that ODT-SAM（aq） obtained from aqueous miceller solution are useful as corrosion inhibitor for eleetroless Au/Ni-P plating used in PCBs.
出处
《印制电路信息》
2015年第10期64-66,共3页
Printed Circuit Information
