期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
首尔半导体宣布量产适用于普通照明的CSPLED
下载PDF
职称材料
导出
摘要
近日，首尔半导体宣布开始量产芯片级封装（CSP）LED，该公司称之为PCB晶圆级集成芯片WICOP。
出处
《新材料产业》
2015年第10期79-79,共1页
Advanced Materials Industry
关键词
半导体
普通照明
布量
芯片级封装
集成芯片
PCB
晶圆
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
莱迪思宣布量产iCE40“LOSANGELES”LP系列和HX系列mobiIeFPGA器件[J]
.中国集成电路,2012(6):5-5.
2
爱普生宣布量产全球首款反射式HTPS面板[J]
.电子与电脑,2011(2):76-76.
3
联发科技宣布量产多模无线充电芯片方案MT3188[J]
.中国集成电路,2015,24(4):13-13.
4
程健,史义才,吴志甫.
单片机在ECR等离子体刻蚀机上的应用[J]
.电气自动化,1995,17(4):37-38.
新材料产业
2015年 第10期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
