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李尔平获理查德·斯托达特奖
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摘要
近日,美国电子与电气工程师学会(1EEE)宣布李尔平教授获2015年度理查德·斯托达特奖,以表彰他在电磁兼容、高速电子和三维集成电路研究领域的杰出贡献。
出处
《中国科技奖励》
2015年第8期9-9,共1页
China Awards for Science and Technology
关键词
三维集成电路
电气工程师
电磁兼容
电子
分类号
TP333.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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三维集成传感器[J]
.红外,1989(5):37-40.
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王谛,白晗,赵天磊,唐遇星,窦强.
一种面向三维微处理器的新型片上网络拓扑[J]
.上海交通大学学报,2013,47(1):86-91.
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卞景昌,梁华国,聂牧,倪天明,徐秀敏,黄正峰.
基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试[J]
.计算机工程与科学,2017,39(3):430-435.
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谢门旺,张多利,李垚.
基于SystemC的三维片上网络仿真器设计[J]
.电子测量技术,2012,35(6):98-101.
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王莲莲,张大坤,宋国治.
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.小型微型计算机系统,2014,35(8):1816-1821.
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6
Philip Garrou.
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.集成电路应用,2009(3):39-41.
被引量:1
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李丽,张宇昂,傅玉祥,潘红兵,韩峰,郑维山.
三维众核片上处理器存储架构研究[J]
.南京大学学报(自然科学版),2014,50(3):330-335.
被引量:3
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李晨,马胜,王璐,郭阳.
三维片上网络体系结构研究综述[J]
.计算机学报,2016,39(9):1812-1828.
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9
朱樟明,左平,杨银堂.
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.物理学报,2011,60(11):675-680.
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于淑华,李凌霞,邵晶波.
三维集成电路测试方法[J]
.现代计算机(中旬刊),2015(11):32-35.
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中国科技奖励
2015年 第8期
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