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清晰图像减少误判(2)

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摘要 细线工程一直都是PCB与Carrier所不断追求的目标,在讯号工作电压不断下降以及穿戴式电子产品的兴起下,逼近12μm/10μm的密距细线迟早会进入量产。大不相同的是下一代的超细线路为了避免自板面浮离起见,应该会走上晶圆式埋入沟中的细线。
作者 白蓉生
机构地区 TPCA资深技术
出处 《印制电路资讯》 2015年第5期93-100,共8页 Printed Circuit Board Information
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