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几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善
被引量：
1
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摘要
本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。
作者
谭年明
机构地区
深圳市星河电路有限公司
出处
《印制电路资讯》
2015年第5期108-111,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
孔无铜
沉铜活性
盲孔
胀缩
电镀汽泡
气顶
震动
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
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