期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
3D碳纳米管计算机芯片问世
下载PDF
职称材料
导出
摘要
美国研究人员表示,他们使用碳纳米管替代硅为原料,让存储器和处理器采用打三维方式堆叠在一起,降低了数据在两者之间的时间,队而大幅提高了计算机芯片的处理速度,运用此方法 研制出的3D芯片的运行速度冇可能达到目前芯片的1000倍。
出处
《机械工程师》
2015年第10期3-3,共1页
Mechanical Engineer
关键词
计算机芯片
碳纳米管
3D芯片
运行速度
研究人员
处理器
存储器
分类号
TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
3D碳纳米管计算机芯片[J]
.光学精密机械,2015,0(4):28-29.
2
谢如萍.
3D芯片简介[J]
.电子测试,2000,13(3):72-73.
3
读语.
部分3D芯片性能比较[J]
.微型计算机,1997(6):41-41.
4
蔡家盛.
3D芯片的现在与未来[J]
.电子测试,2000(10):190-191.
5
秦笃烈.
3D硬件市场开始形成[J]
.多媒体世界,1996(9):23-23.
6
海外传真[J]
.发明与创新(大科技),2015,0(11):6-6.
7
魔之左手.
ATI和NVIDIA的巅峰对决 最高端CrossFire和SLI系统测试[J]
.大众硬件,2006(5):40-45.
8
IBM采用H2O冷却3D芯片[J]
.微纳电子技术,2008,45(12):738-739.
9
朱云.
新世纪野人揭秘[J]
.计算机应用文摘,1999(10):41-43.
10
ff.
梦想与现实的连线——NVIDIA GeForceFX[J]
.大众软件,2002(24):57-63.
机械工程师
2015年 第10期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部