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关于盲埋孔多层印制板制作技术的研究
被引量:
1
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摘要
文章主要研究了盲埋孔多层印制电路板的制造工艺流程、主要技术及其存在的问题,其中对制作工艺流程进行了简单的介绍,对主要技术及存在的问题进行了详细的论述。
作者
张伯平
机构地区
邢台市海纳电子科技有限责任公司
出处
《信息通信》
2015年第9期21-21,共1页
Information & Communications
关键词
盲孔多层印制板
制作工艺
模板制作
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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信息通信
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