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关于盲埋孔多层印制板制作技术的研究 被引量:1

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摘要 文章主要研究了盲埋孔多层印制电路板的制造工艺流程、主要技术及其存在的问题,其中对制作工艺流程进行了简单的介绍,对主要技术及存在的问题进行了详细的论述。
作者 张伯平
出处 《信息通信》 2015年第9期21-21,共1页 Information & Communications
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参考文献3

二级参考文献11

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共引文献3

同被引文献1

引证文献1

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