期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
台积电16nm工艺缩小与三星差距
下载PDF
职称材料
导出
摘要
台积电近日宣布,期待已久的16nm工艺正式开始量产,并且终于缩小了与三星、英特尔在半导体工艺上的差距。预计,苹果A9处理器将成为首批台积电16nm工艺的产品。
出处
《中国集成电路》
2015年第9期14-14,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
半导体工艺
台积电
差距
三星
英特尔
处理器
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
李直.
试听原创A8,A9两款CD机[J]
.高保真音响,2000(9):18-21.
2
成师.
先锋D6 SACD播放机·A9合并式功放[J]
.现代音响技术,2008(8):21-21.
3
王峰松.
厦新彩屏手机[J]
.新电脑,2003(5):28-28.
4
富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片[J]
.电子设计工程,2012,20(21):33-33.
5
陈楠.
B&O的春之声[J]
.新经济,2013(9):26-26.
6
富士通半导体推出可支持不同接口的接口桥接芯片[J]
.中国集成电路,2012(11):4-4.
7
自由掌控 自由派——万利达全球首发双核A9平板电脑[J]
.计算机与网络,2010,36(20):75-75.
中国集成电路
2015年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部