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清华控股拟投入300亿元研发手机芯片
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摘要
据报道,清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元开发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位。
出处
《中国集成电路》
2015年第9期14-15,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
手机芯片
控股
清华
研发
芯片技术
高通
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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1
清华控股拟投300亿元研发手机芯片 挑战高通[J]
.电子世界,2015(16):6-6.
中国集成电路
2015年 第9期
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