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清华控股拟投入300亿元研发手机芯片

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摘要 据报道,清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元开发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位。
出处 《中国集成电路》 2015年第9期14-15,共2页 China lntegrated Circuit

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