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浅析高压LED和倒装LED技术的市场趋势
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摘要
据悉,目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流,但不易在根本上解决问题,甚至可能会引发新的问题,如电流不均、散热不畅、DroopEffect等,但高压芯片提供了较佳的解决方案。
出处
《中国路灯》
2015年第4期15-15,共1页
关键词
LED技术
市场趋势
高压
倒装
操作电流
芯片尺寸
分类号
TM771 [电气工程—电力系统及自动化]
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中国路灯
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