晶元光电：倒装和高压芯片将实现LED的无限可能

近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时，成本、散热等问题一直困扰LED室内照明产品性价比的提升，而高压芯片解决方案的适时出现，也有望成为照明灯具低成本高光效的一个有效解决方案。