数据解读：上半年LED照明市场四大角度分析

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摘要伴随封装市场需求的增长，封装形式逐渐走向制式化。由PPA或PCT封装的中小功率产品、EMC封装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率LED以及COB封装构成目前市场上LED主流的封装方式。未来封装产品将逐渐向标准规格组件发展，并且更专注于性能的提升。

出处《中国路灯》 2015年第5期50-56,共7页

关键词大功率LED 照明市场角度分析封装形式解读 COB封装市场需求中小功率

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中国路灯

2015年第5期

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