芬兰公司发明原子层沉积新工艺

芬兰Picosun Oy公司发明了一种用铜和氧化铌进行原子层沉积（ALD）新工艺。第二代Picohot300源系统使氧化铌和铜的低温（〈150℃）工艺变为可能，它甚至能提供更低的气化温度，使前驱体蒸汽在反应室内均匀有效的分布，即使基体处于低温条件下。