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中国电子学会到电子制造与封装技术分会进行调研
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摘要
2015年8月6日,中国电子学会副秘书长王玉生带领学会总部有关部门的部分同志到电子制造与封装技术分会进行了调研。电子制造与封装技术分会主任委员、中国电子科技集团公司第十五研究所党委副书记陈长生参加了调研活动并代表支持单位致辞。电子制造与封装技术分会副秘书长楼亚芬就分会工作情况作了汇报,详细介绍了分会积极开展各项工作和活动的整体情况,落实“六个一”的工作情况,以及目前工作中存在的问题。
出处
《电子世界》
2015年第15期I0002-I0002,共1页
Electronics World
关键词
中国电子学会
封装技术
电子制造
调研
中国电子科技集团公司
秘书长
研究所
分类号
TN-26 [电子电信]
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