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高通推出磁共振无线充电技术兼容金属外壳设备
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摘要
据国外媒体报道,使用金属材质来打造外壳的移动设备预计很快也能用上无线充电技术了。高通旗下子公司高通科技(QTI),于周二表示已找到一种方法可以让包裹在金属机身内的设备也可以通过无线的方式进行充电。
出处
《电子世界》
2015年第17期18-18,共1页
Electronics World
关键词
充电技术
移动设备
金属外壳
无线
高通
磁共振
兼容
金属材质
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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