三菱电机小型化、低功耗光器件 助力“宽带中国”发展

随着互联网用户的持续增多,社交网络、云计算、视频网络等的快速发展,用户对带宽的要求越来越高。光器件小型化、低功耗已成必然趋势在持续扩大的光通信市场中,手机基站和光纤到户是最受关注的领域,而市场对光器件小型化、低功耗的呼声越来越高。为了顺应市场要求,三菱电机开发出新的40公里10Gbit/s EML芯片,以及改善TEC制冷器的性能来降低器件功耗;封装形式也从BOX型封装改为同轴TOSA外形封装，减少了尺寸。