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电子产品热设计工作方法讨论 被引量:3

Discussion on Thermal Design Method of Electronic Products
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摘要 在电子产品功耗日益增大而体积要求日益微小化的背景下,企业开展热设计工作将面临巨大的挑战,通过分析国内企业在开展电子产品热设计工作时存在的共性问题,并结合电子产品热设计工作的特点,从热设计技术和管理层面上提出一套系统化的热设计流程方法,为企业开展相关电子产品的热设计工作提供了一个参考。 With the increase of the power consumption of electronic product and the decrease of its volume, enterprises will face great challenge while carrying out thermal design work. By analyzing the common problems domestic enterprises encounter while carrying out thermal design work, and combining with the characteristics of thermal design work of electronic products, a systematic thermal design method is put forward from technical and management aspects, which provides a reference for enterprises to carry out the thermal design work for related electronic products.
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第5期47-50,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 热设计 电子产品 管理 thermal design electronic products management
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献7

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  • 2[2]GJB/Z 27-92,电子设备可靠性热设计手册实施指南[S].
  • 3[3]MIL-HDBK-251-78,电子设备可靠性热设计手册[S].
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  • 7电子设备可靠性热设计手册[S].北京:国防科工委军标出版发行部,1992

共引文献80

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