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清华控股拟投300亿元研发手机芯片挑战高通

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摘要据《中国日报》报道,清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币（约合47.4亿美元）开发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位. 《中国日报》引述清华控股董事长徐井宏的话说：＂为了尽快追赶高通,我们将在未来几年将投入300亿元人民币甚至更多资金,用于手机芯片的研发.＂

出处《电子世界》 2015年第16期6-6,共1页 Electronics World

关键词手机芯片高通控股清华研发芯片技术人民币董事长

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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