飞利浦测试LED可变形电路设计新照明解决方案

据报道，比利时微电子研究中心及其根特大学联合实验室提出了一项具有热可塑性的可变形电子产品相关的新技术，实验对象为低成本2．5D自由形状的刚性电子产品。