期刊文献+

ST推出新款HDHEVCLiege3系列芯片组

下载PDF
导出
摘要 日前,意法半导体(ST)推出新款HDHEVCLiege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场,新系列产品包括卫星机顶盒芯片组(STiH337/STiH332)、有线机顶盒芯片组(STill372)以及IPTV机顶盒芯片组(STiH307/STiH302)。
出处 《中国集成电路》 2015年第10期7-7,共1页 China lntegrated Circuit
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部