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台半导体产值明年估增2.2%,晶圆代工/IC封测续增长
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摘要
台湾资策会产业情报研究所(MIC)近日表示,由于下游景气持续不佳,预计明年全球半导体市场增长率可能较今年衰退1%,产值约3,399亿美元;在台湾地区半导体产业方面,在DRAM产值跌幅趋缓的带动下,预计明年产值将达2.2兆新台币,较今年微幅增长2.2%。
出处
《中国集成电路》
2015年第10期10-11,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
半导体产业
年产值
晶圆代工
IC
台湾地区
市场增长率
DRAM
研究所
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国台湾第3季IC封测产值季增4.5%[J]
.中国集成电路,2013,22(9):11-12.
2
王进文.
产业情报[J]
.显示器件技术,2009(2):62-64.
3
产业情报[J]
.显示器件技术,2006(2):61-64.
4
莫大康.
IC封测业新时代到来[J]
.集成电路应用,2008(5):13-13.
5
王进文.
产业情报[J]
.显示器件技术,2010(1):60-64.
6
IC封测厂艾克尔韩国建厂及研发中心[J]
.中国集成电路,2012,21(6):77-77.
7
翁寿松.
本土IC封测业面临的挑战[J]
.电子与封装,2008,8(2):9-11.
8
李彬.
产业情报[J]
.显示器件技术,2006(4):57-64.
9
产业情报[J]
.显示器件技术,2006(3):62-64.
10
沈熙磊.
日月光和台湾交大合作开发三维IC封测技术[J]
.半导体信息,2011,0(3):20-21.
中国集成电路
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