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联华电子采用第一个0.11μmeFlash工艺量产触控IC

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摘要 联华电子日前宣布已采用0.11μmeFlash工艺量产触控IC应用产品。此特殊技术最初于2012年底于联华电子推出,是为晶圆代工领域第一个结合12V与纯铝后段(BEoL)工艺,以因应次世代触控控制器及物联网应用产品的需求。
出处 《中国集成电路》 2015年第10期14-14,共1页 China lntegrated Circuit
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