期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
联华电子采用第一个0.11μmeFlash工艺量产触控IC
下载PDF
职称材料
导出
摘要
联华电子日前宣布已采用0.11μmeFlash工艺量产触控IC应用产品。此特殊技术最初于2012年底于联华电子推出,是为晶圆代工领域第一个结合12V与纯铝后段(BEoL)工艺,以因应次世代触控控制器及物联网应用产品的需求。
出处
《中国集成电路》
2015年第10期14-14,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
IC应用
工艺
电子
晶圆代工
物联网
控制器
产品
分类号
TN4-28 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
全球首创45nm嵌入式闪存100万次擦写[J]
.中国集成电路,2013,22(6):10-10.
2
英飞凌首款面向芯片卡和安全应用的65nm嵌入式闲存微控制器[J]
.半导体技术,2011,36(12):980-980.
3
张豫进.
如何推进中小城市金融IC卡应用[J]
.中国信用卡,2013(6):47-49.
4
智原科技55nm eFlash解决方案推动MCU ASIC技术演进[J]
.中国集成电路,2017,26(1):13-13.
5
宏力半导体成为领先的微控制器晶圆代工厂[J]
.中国集成电路,2011,20(4):12-12.
6
邓尧之,万培元,刘世勋,林平分.
一种高效时钟树综合实现方法[J]
.半导体技术,2012,37(3):169-171.
被引量:5
7
华大电子推中国第一颗55纳米智能卡芯片[J]
.数码世界,2014(10):112-112.
8
华大电子推出中国第一颗55nm智能卡芯片[J]
.中国集成电路,2014,23(9):1-1.
9
王懋庆.
电话机IC应用技术专栏(三):一种廉价的蜂窝...[J]
.领航半导体及其应用,1991(1):1-5.
10
刘哲民.
电话机IC应用技术专栏(三):国内外无绳电话面面观[J]
.领航半导体及其应用,1991(1):18-24.
中国集成电路
2015年 第10期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部