国家科技重大专项——“40-28nm集成电路制造用300mm硅片”项目在临港产业区启动

2015年7月28日，极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项（以下简称“02专项”）“40～28nm集成电路制造用300mm硅片”项目启动仪式在临港产业区举行．国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林，02专项第一行政责任人、上海市副市长周波出席并共同启动电钮。