微波电路楔形键合工艺控制

楔形键合可以实现较小的拱弧和线长，是微波电路键合的首选工艺。首选镀金板进行楔形键合强度试验，获得优化的键合参数组合，再应用到LTCC基板和罗杰斯基板上。最终获得了微波电路键合相应的控制方法和一种新的评价键合强度的手段。