MSA镀锡添加剂性能高速电镀模拟评价方法

Performance Evaluation of MSA Tinplating Additives Using High-speed Electroplating Simulation

为评价MSA镀锡添加剂的性能,通过WBDX-01全自动高速电镀模拟设备,得到了A、B两种镀锡添加剂在最优MSA镀液配方下的1.1 g/m^2锡量的镀锡板,采用电化学计时电位、SEM和孔隙率等方法,研究了镀层均匀性、镀层形貌和孔隙率。结果表明,在电流密度为10~20 A/dm^2范围内,A镀液的1.1 g/m^2锡镀层形貌和均匀性要优于B镀液镀层,且A镀液镀层与B相比,晶粒尺寸细小且晶核较多,镀层的孔隙率值小,故A镀液添加剂的性能优于B镀液添加剂。