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PCB不良设计对印刷工艺的影响

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摘要 许多电路设计人员对制造电子产品的组装设备工艺能力不熟悉,不注重不同组装设备对PCB板的设计要求,从而引起PCB在组装过程中的制造问题或制造缺陷。本文以在印刷工艺中易遇到的PCB不良设计为例,探讨适宜组装设备生产的PCB电路设计。
出处 《科技视界》 2015年第33期56-56,176,共2页 Science & Technology Vision
基金 省教育厅2013年度高校哲学社会科学基金资助项目"基于元认知学习策略的学生自主学习的研究与应用)(2013SJB880059)
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献5

  • 1周旭.印制电路板设计制造技术[M]{H}北京:中国电力出版社,2012.
  • 2王卫平.电子工艺基础[M]{H}北京:电子工业出版社,2003.
  • 3曾峰.印刷电路板(PCB)设计与制作[M]北京:电子工业出版社,2005.
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共引文献9

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