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PCB不良设计对印刷工艺的影响
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摘要
许多电路设计人员对制造电子产品的组装设备工艺能力不熟悉,不注重不同组装设备对PCB板的设计要求,从而引起PCB在组装过程中的制造问题或制造缺陷。本文以在印刷工艺中易遇到的PCB不良设计为例,探讨适宜组装设备生产的PCB电路设计。
作者
彭琛
王海燕
李微
机构地区
南京信息职业技术学院机电学院
苏州工业职业技术学院电子工程系
出处
《科技视界》
2015年第33期56-56,176,共2页
Science & Technology Vision
基金
省教育厅2013年度高校哲学社会科学基金资助项目"基于元认知学习策略的学生自主学习的研究与应用)(2013SJB880059)
关键词
印制电路板
不良设计
印刷工艺
分类号
TS805 [轻工技术与工程]
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