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未来的IC-Package-PCB协同设计离不开自动化工具

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摘要如今，许多电子设计采用多个高管脚数目的BGA封装IC。这些BGA封装有数百个焊球，若不对球输出进行优化，这对PCB上的布线将成为一大难题。然而，

作者 John Park

机构地区 Mentor Graphics公司

出处《中国集成电路》 2015年第11期44-46,共3页 China lntegrated Circuit

关键词 Package PCB 协同设计 IC 自动化 BGA封装工具电子设计

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2015年第11期

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