摘要
Philips 和 Fairchild 建立战略合作关系,为小尺寸封装提供第二供应源封装解决方案,主旨是推广 Philips 微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和 Fairchild 的 Micropak 封装及未来的元件封装技术。Philips 无引脚 DQFN 大小仅为2.5 mm×3mm,采用14引脚、16引脚和20引脚配置。此外,DQFN 封装的散热性能和板组装方便性也有很大提高。
出处
《半导体信息》
2003年第1期22-22,共1页
Semiconductor Information
