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90nm工艺将于2003年投产

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摘要 英特尔、AMD、TI、Infineon、台联电(UMC)和台积电(TSMC)公司都纷纷表示,2003年将投产90nm 工艺,其日程表见表,大部分公司先在200mm 晶圆上试产,然后在300mm 晶圆上投产。目前90nm 工艺主要用于微处理器和逻辑器件,用于微处理器没有争议,因为批量大;用于逻辑器件的争议较多,因为种类多、批量少,在经济上是否划得来。
作者 羽冬
出处 《半导体信息》 2003年第1期39-39,共1页 Semiconductor Information
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