UMC和Xilinx将利用300mm晶圆和90nm工艺生产FPGA

Xilinx 和联华(UMC)于日前宣布,两家公司计划于2003年下半年利用 UMC 先进90纳米芯片制造工艺技术为 Xilinx 生产新一代 FPGA。UMC 准备在其300 mm 晶圆芯片制造中制造赛灵思公司的现场可编程门阵列(FP-GA)产品线,并且已经生产出了 FPGA 测试芯片。利用90 nm 制造工艺,赛灵思公司的工程师可以在单块 FPGA 芯片中集成更多的晶体管、更多的层数以及更多的互连资源和产品特性,并可使芯片大小比其它竞争 FPGA 解决方案减小50至80个百分点。UMC 的L90工艺在单个制造工艺中集成应用了9层高速铜互连、1.2 V 高性能晶体管和低介电(low—k)材料等先进技术。