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全球半导体界将全面迈入12英寸纳米工艺

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摘要 在市场低迷、IT业界竞争激烈的情况下,为降低生产成本,一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂的兴建工作,半导体业界也可望于2003年正式步入12英寸晶圆量产阶段。在工艺技术方面,现阶段12英寸晶圆仍以0.13微米技术为主,不久的将来可转向0.09微米、甚至于0.07~0.05微米工艺发展,届时半导体生产也将正式迈入纳米时代。
作者 盛柏桢
出处 《半导体信息》 2003年第3期8-9,共2页 Semiconductor Information
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