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日月光与IBM研发新一代覆晶封装技术

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摘要日月光半导体(ASE)日前宣布与IBM达成合作协议,运用IBM表面叠层外加线路(Surface Laminar Circuit,SLC)基板,支援日月光研发新一代覆晶封装技术,以符合更高效、功能更复杂的芯片封装需求。通过这项合作协议,日月光得以运用IBM先进的覆晶基板进行设计。

作者盛柏桢

出处《半导体信息》 2003年第3期44-44,共1页 Semiconductor Information

关键词 IBM 芯片封装基板叠层测试服务散热结构模组

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2003年第3期

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