广州最大IC封装厂首期投资2千多万美元

广州目前最大的专业半导体封装企业——广昕科技(广州)有限公司举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。据了解,广昕公司一期投资为2000万美元,共有7条生产线,以功率电源管理IC及分立器件组装测试为主。广州市副市长林元和表示,在广州建立起IC设计、制造、封装。