摘要
台联电投产0.09微米制程台联电0.09微米制程技术日前获得重大进展,已经开始生产美国智霖公司的可程序化逻辑组件(FPGA)芯片,并且台联电预计维持20%成长。分析师指出,台联电0.09微米制程正式获得智霖公司订单并且量产,12英寸厂月产能也由5000片提升到8000片,显示台联电高级制程比重的提升速度符合预期。台联电高层表示,台联电0.09微米取得智霖的订单,并且已经开始生产,估计0.
出处
《半导体信息》
2003年第4期27-37,共11页
Semiconductor Information
