期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
功率半导体封装外包业务增长迅速
原文传递
导出
摘要
功率半导体封装领域在业界一直没有很大的吸引力,也从未能产生大量利润。然而,所有这些可能都会很快改变,特别是在需要高成本新封装方式的高端功率半导体产品领域。在新的经济复苏过程中,许多类型功率半导体封装产品的需求都将急剧增长。对于能够抓住这些机会的封装厂商,这将会为他们带来较高的收入。
作者
章从福
出处
《半导体信息》
2003年第5期13-13,共1页
Semiconductor Information
关键词
半导体封装
功率半导体
半导体市场
封装方式
总体市场
性衰退
增长速度
增长速率
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
Bernard Levine.
功率半导体封装外包业务将迅速增长[J]
.世界电子元器件,2003(4):25-26.
2
KeithRobinson.
电子元器件市场趋势[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(9):44-45.
3
南京学思应邀出席2010中国制造业产品创新数字化国际峰会——绿色制造与可持续发展[J]
.船舶标准化工程师,2011,44(1):73-73.
4
汪延.
2011年农药行业前景展望[J]
.致富天地,2011(2):76-76.
5
山东省2010年度农药产销简况[J]
.中国农药,2011(3):13-14.
6
市场分析和预测2007年中国大陆IC封装市场将占全球市场的30%[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(4):44-44.
7
张跃军,赵伟东,王婧,王姿懿,刘萍.
2012年国际原油价格分析与趋势预测[J]
.中国能源,2012,34(2):24-28.
被引量:2
8
李永钧.
展望政策导向下的2010年车市[J]
.中国汽车市场,2009(11):15-17.
9
王啸东,尤凤翔,张飞,夏明兰,郑蕾.
LED封装技术研究[J]
.考试周刊,2012(24):132-132.
被引量:1
10
中国主导世界机床业复苏[J]
.工具技术,2011,45(4):105-105.
半导体信息
2003年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部