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超小型蓝牙模块 提高噪声抑制、增强设计灵活性

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摘要 外形为9.3mm×7.8mm×1.8mm的蓝牙模块,是目前业内最小的蓝牙方案。在模块的陶瓷多层基底内,集成了约40多个象高频滤波器之类的分立元件,其他元件安装在基底的表面,内存作为一个裸芯,被包含在基底底部的一个孔穴中。通过模块RF部分的增强滤波功能,实现了更好的噪声抑制。模块符合Bluetooth Class 2规格,内嵌调节器电路,可采用单电源供电。
作者 章从福
出处 《半导体信息》 2003年第5期22-22,共1页 Semiconductor Information
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