300mm圆片生产线

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摘要 300mm圆片生产线以中国台湾代工生产线为首,美国MPU和DSP生产公司、欧洲和韩国的DRAM生产线率先相继采用,从去年开始投产到计划2005年投入运行的生产线,计共21家公司34条生产线。1条生产线大约需投资近17亿美元。 300mm圆片与200mm相比,每片的芯片产出高1.4倍,成本节约30—40%。

作者江兴

出处《半导体信息》 2003年第6期10-10,共1页 Semiconductor Information

关键词圆片代工生产投入运行成本节约中国台湾生产公司逻辑电路所建生产工艺

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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