富士通开发出3芯片叠层式MCP

据《Semiconductor World》报道,富士通公司现已开发出了一种把闪存储器、FCRAM、SRAM装于一个管壳中的叠层式MCP(多芯片封装)。该产品主要用于携带电话。该芯片把采用64MNOR型对偶运算快闪存储器、非同步SRAM接口以及用于携带电话上谋求低功耗化的FCRAM和4MSRAM装于1个管壳中,按照功能和容量,可有效使用存储器,样品价格为700日元。目前已经开始投入批量生产。