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十一院首次总承包6英寸芯片建设项目

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摘要据《中国电子报》2003年8月1日报道,7月28日,扬州晶芯半导体有限公司6英寸芯片生产线总承包合同签字仪式在扬州举行。

作者郑冬冬

出处《半导体信息》 2003年第6期27-28,共2页 Semiconductor Information

关键词芯片生产线建设项目中国电子报中日合资合同签字仪式信息产业设计研究院赵振元工程总承包净化工程

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2003年第6期

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